Masalah dan metode perbaikan dalam operasi penyolderan gelombang1

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co, Ltd (SCitec) adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengkhususkan diri dalam produksi dan penjualan aksesoris telepon. Produk utama kami meliputi pengisi daya perjalanan, pengisi daya mobil, kabel USB, bank daya, dan produk digital lainnya. Semua produk aman dan andal, dengan gaya unik. Produk lulus sertifikat seperti CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick, dll. , Jika anda berminat bisa langsung menghubungi ceo@schitec.com.

Tetap Mengisi Daya dengan Aman dengan SChitec1

Masalah dan metode perbaikan dalam operasi penyolderan gelombang

1. Warna buruk BASAH MISKIN:

Situasi ini tidak bisa diterima. Hanya ada sebagian timah pada sambungan solder. Alasan dan perbaikannya adalah sebagai berikut:

1-1. Polutan eksternal seperti minyak, lemak, lilin, dll., kontaminan tersebut biasanya dapat dibersihkan dengan pelarut, minyak tersebut terkadang ternoda saat pencetakan tahan solder.

1-2. MINYAK SILIKON biasanya digunakan untuk demoulding dan pelumasan. Biasanya ditemukan pada substrat dan bagiannya. MINYAK SILIKON tidak mudah dibersihkan. Oleh karena itu harus sangat berhati-hati terutama bila digunakan sebagai minyak antioksidan. Karena akan menguap pada substrat dan menyebabkan penyolderan yang buruk.

1-3. Kadang-kadang, oksidasi dapat terjadi karena kondisi penyimpanan yang buruk atau masalah dalam proses pembuatan substrat, dan fluks mungkin tidak dapat dihilangkan ketika fluks dihilangkan. Timah sekunder mungkin bisa mengatasi masalah ini.

1-4. Metode fluks salah. Penyebabnya adalah tekanan busa yang tidak stabil atau tidak mencukupi sehingga menghasilkan busa yang tidak stabil atau tidak rata, sehingga substrat tidak terkena fluks.

1-5. Waktu konsumsi timah yang tidak mencukupi atau suhu timah yang tidak mencukupi akan menyebabkan pewarnaan timah yang buruk, karena timah cair memerlukan suhu dan waktu pembasahan yang cukup, biasanya suhu solder harus lebih tinggi dari suhu titik leleh antara 50 derajat C dan 80 derajat C, total waktu penyalinan adalah sekitar 3 detik.

2. Pengecatan timah lokal yang buruk DE WETTING:

Keadaan ini mirip dengan timah jelek, hanya saja timah lokal tidak terkena permukaan foil tembaga, hanya lapisan tipis timah yang tidak dapat membentuk sambungan solder penuh.

3. Pengelasan dingin atau sambungan solder tidak terang. SOLDER DINGIN ATAU SENDI SOLDER GANGGUAN:

Sambungan solder tampak rusak dan tidak rata. Sebagian besar alasannya adalah bagian-bagian tersebut bergetar ketika solder mendingin untuk membentuk sambungan solder. Perhatikan apakah tungku timah diangkut dengan getaran yang tidak normal.

4. Retak sambungan solder PADA FILLET SOLDER :

Keadaan ini biasanya disebabkan oleh koefisien muai antara solder, substrat, via, dan part yang tidak sesuai. Perlu ditingkatkan pada material substrat, material bagian dan desain.

5. Volume timah sambungan solder terlalu besar. EXCES SOLDER:

Biasanya dalam evaluasi sambungan solder, saya berharap sambungan soldernya besar, bulat dan gemuk, namun nyatanya sambungan solder yang terlalu besar mungkin tidak membantu konduktivitas dan kekuatan tarik.

5-1. Sudut penyolderan yang salah akan menyebabkan sambungan solder menjadi terlalu besar. Sudut kemiringannya berkisar antara 1 hingga 7 derajat, tergantung pada desain media. Sudut keseluruhannya sekitar 3,5 derajat. Semakin besar sudutnya, semakin tipis timahnya. Semakin tebal kalengnya.

5-2. Naikkan suhu penangas timah, perpanjang waktu penyolderan, lalu kembalikan sisa timah ke penangas timah.

5-3. Menaikkan suhu pemanasan awal dapat mengurangi panas yang dibutuhkan media untuk dikalengkan, dan telah ditambah dengan efek penyolderan.

5-4. Ubah berat jenis fluks, kurangi sedikit berat jenis fluks. Secara umum, semakin tinggi berat jenisnya, semakin tebal timahnya, semakin mudah terjadinya arus pendek. Semakin rendah berat jenisnya, semakin tipis timahnya, namun semakin besar kemungkinannya menyebabkan jembatan timah dan ujung timah.

6. Ujung Timah (Es) ICICLING:

Masalah ini biasanya terjadi pada proses penyolderan DIP atau WIVE, dan timah seperti es terdapat pada bagian atas part atau pada sambungan solder.

6-1. Kemampuan menyolder substrat buruk. Masalah ini biasanya disertai dengan penyolderan yang buruk. Masalah ini harus diatasi dengan kemampuan menyolder substrat. Hal ini dapat diperbaiki dengan meningkatkan berat jenis fluks.

6-2. Area saluran emas (PAD) pada media terlalu besar, dan garis cat hijau (tahan solder) dapat digunakan untuk memisahkan saluran emas agar lebih baik. Prinsipnya garis cat hijau (tahan solder) dibagi menjadi 5mm kali 10mm pada permukaan Dajindao. Memblokir.

6-3. Suhu penangas timah terlalu pendek. Waktu tinning terlalu singkat. Hal ini dapat digunakan untuk meningkatkan suhu penangas timah dan memperpanjang waktu penyolderan, sehingga kelebihan timah dikembalikan ke penangas timah untuk diperbaiki.

6-4. Sudut aliran udara pendingin setelah puncak tidak tepat. Itu tidak bisa ditiup ke arah rendaman timah, yang akan menyebabkan titik timah menjadi cepat. Kelebihan solder tidak dapat ditarik kembali ke wadah timah karena gravitasi dan kohesi.

6-5. Ujung timah dihasilkan pada saat pengelasan tangan, biasanya suhu besi solder terlalu rendah, sehingga suhu solder tidak mencukupi, dan sambungan solder tidak dapat segera ditarik kembali karena gaya kohesif. Gunakan besi solder yang wattnya lebih besar untuk memanjangkan besi solder pada waktu pemanasan awal benda yang akan disolder. .

7. Penahan timah pada cat hijau anti las SOLDER WEBBING :

7-1. Beberapa bahan yang tidak kompatibel dengan fluks tertinggal di substrat. Setelah terlalu panas, bismut menjadi kental dan solder dibentuk menjadi kawat timah. Aseton (*pelarut kimia yang dilarang oleh Protokol Montreal) dapat digunakan. Pelarut seperti olefin terklorinasi dibersihkan. Jika tidak dapat diperbaiki setelah dibersihkan, ada kemungkinan CURING lapisan media salah. Kecelakaan ini harus segera dikembalikan ke pemasok media.

7-2. CURING media yang salah akan menyebabkan fenomena ini. Dapat dipanggang pada suhu 120 derajat selama dua jam sebelum dimasukkan. Kecelakaan ini harus segera dikembalikan ke pemasok media.

7-3. Terak timah didorong ke dalam penangas timah dengan menggunakan POMPA dan kemudian disemprotkan hingga permukaan substrat ternoda oleh terak timah. Masalah ini relatif sederhana dan baik untuk pemeliharaan tungku timah. Ketinggian permukaan timah pada penangas timah yang benar (umumnya kondisi normal jika timah) Bila alur tidak disemprot, permukaan timah berjarak 10 mm dari tepi penangas timah)

8. Residu Putih Residu PUTIH :

Setelah penyolderan atau pembersihan dengan pelarut, residu putih ditemukan pada substrat, biasanya residu rosin. Zat tersebut tidak mempengaruhi ketahanan permukaan, namun pelanggan tidak menerimanya.

8-1. Fluks biasanya menjadi penyebab utama masalah ini, terkadang dapat diperbaiki dengan mengganti fluks lain. Fluks rosin sering kali menghasilkan lapisan putih selama pembersihan. Cara terbaik untuk melakukannya adalah dengan mencari pemasok fluks. Bantuan, produknya mereka suplai dengan lebih profesional.

8-2. Kotoran sisa dalam proses produksi substrat, bintik putih juga akan dihasilkan dalam penyimpanan jangka panjang, dan dapat dibersihkan dengan fluks atau pelarut.

8-3. CURING yang salah juga akan menyebabkan perubahan warna putih, biasanya dalam satu batch, yang harus dikembalikan ke pemasok media tepat waktu dan dibersihkan dengan fluks atau pelarut.

8-4. Fluks yang digunakan di pabrik tidak kompatibel dengan lapisan pelindung oksidasi media, yang terjadi bila pemasok media baru atau label fluks diubah. Pemasok harus dibantu.

8-5. Perubahan bahan substrat disebabkan oleh pelarut yang digunakan dalam proses substrat, terutama pada proses pelapisan nikel, yang sering kali disebabkan oleh larutan. Disarankan agar waktu penyimpanan sesingkat mungkin.

8-6. Fluks digunakan dalam waktu lama dan terkena udara untuk menyerap air dan gas. Disarankan untuk memperbarui fluks (biasanya fluks berbusa harus diperbarui setiap minggu, fluks perendaman diperbarui setiap dua minggu, dan jenis semprotan diperbarui setiap bulan. Anda bisa).

8-7. Menggunakan fluks jenis rosin, setelah tungku solder diparkir terlalu lama, akan dibersihkan sehingga menghasilkan pergeseran putih. Waktu penyolderan dan pembersihan dapat dipersingkat semaksimal mungkin.

8-8. Kadar air pelarut pada media pembersih terlalu tinggi, kemampuan pembersihan berkurang dan terjadi pergeseran putih. Pelarut harus diperbarui.

9. Residu gelap dan bekas etsa RESIDU GELAP DAN TANDA GELAP:

Biasanya residu berwarna hitam terdapat pada bagian bawah atau atas sambungan solder. Masalah ini biasanya disebabkan oleh penggunaan fluks atau pembersihan yang tidak tepat.

9-1. Fluks jenis rosin tidak segera dibersihkan setelah pengelasan, meninggalkan residu berwarna coklat tua, usahakan untuk membersihkannya sedini mungkin.

9-2. Fluks asam tertinggal pada sambungan solder dan menyebabkan korosi hitam dan tidak dapat dibersihkan. Fenomena ini sering dijumpai pada penyolderan tangan. Gunakan fluks yang lebih lemah dan bersihkan sesegera mungkin.

9-3. Fluks organik dibakar pada suhu yang lebih tinggi untuk menghasilkan pergeseran hitam. Konfirmasikan suhu penangas timah dan alihkan ke fluks yang lebih tahan terhadap suhu tinggi.

Perlengkapan penyolderan gelombang