Paket sirkuit terpadu

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co, Ltd (SCitec) adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengkhususkan diri dalam produksi dan penjualan aksesoris ponsel. Produk utama kami meliputi pengisi daya perjalanan, pengisi daya mobil, kabel USB, bank daya, dan produk digital lainnya. Semua produk aman dan andal, dengan gaya unik. Produk lulus sertifikat seperti CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick, dll. , Jika anda berminat bisa langsung menghubungi ceo@schitec.com.

Tetap Mengisi Daya dengan Aman dengan Schitec

Paket sirkuit terpadu

Sirkuit terpadu paling awal menggunakan kemasan datar keramik, yang terus digunakan oleh militer selama bertahun-tahun karena keandalan dan ukurannya yang kecil. Kemasan sirkuit komersial dengan cepat berubah menjadi kemasan dual in-line, pertama keramik, kemudian plastik. Pada tahun 1980-an, pin rangkaian VLSI melebihi batas penerapan paket dip, yang menyebabkan munculnya pin grid array dan pembawa chip.

Kemasan pemasangan di permukaan muncul pada awal tahun 198{5}}an dan menjadi populer pada akhir tahun 1980an. Menggunakan jarak kaki yang lebih halus, dan bentuk pinnya adalah airfoil camar atau bentuk J. Mengambil contoh sirkuit terpadu garis kecil (SOIC), luasnya 30-50% lebih kecil dan ketebalannya 70% lebih kecil dibandingkan kemiringan yang sama. Paket ini memiliki pin airfoil burung camar yang menonjol di dua sisi panjangnya, dengan jarak pin 0,05 inci.

Sirkuit terpadu garis kecil (SOIC) dan paket PLCC. Pada tahun 1990an, paket PGA masih digunakan pada mikroprosesor kelas atas. PQFP dan paket garis kecil tipis (TSOP) menjadi paket umum perangkat dengan nomor pin tinggi. Mikroprosesor kelas atas Intel dan AMD kini beralih dari kemasan PGA (pine grid array) ke kemasan land grid array (LGA).

Paket susunan kotak bola mulai muncul pada tahun 1970-an. pada tahun 1990-an, kami mengembangkan paket dengan pin lebih banyak dibandingkan paket lainnya. Dalam paket FCBGA, cetakan dipasang dengan cara dibalik ke atas dan ke bawah, dan dihubungkan dengan bola solder pada paket melalui alas yang mirip dengan PCB, bukan garis. Kemasan FCBGA membuat susunan sinyal input dan output (disebut area I/O) didistribusikan ke seluruh permukaan chip, bukan terbatas pada pinggiran chip. Di pasar saat ini, pengemasan juga merupakan bagian yang independen, dan teknologi pengemasan juga akan mempengaruhi kualitas dan hasil produk.